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当所有的BGA锡球都放在引脚上时，我们应该使用烙铁来熔化锡 。小心！ 轻轻地执行所有动作！ 为了熔化，请用烙铁头轻轻触碰BGA锡球 。
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当所有的BGA锡球都熔化后，你需要在触点上放一些BGA助焊剂 。
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使用热风枪，我们应该加热+ 200C的温度我们的引脚 。BGA助焊剂有助于在所有BGA触点之间分配热量并小心地熔化它们 。加热后，所有触点和BGA锡将采取半球形式 。
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现在我们应该在酒精的帮助下去除所有的助焊剂痕迹 。您需要将它洒在microSD卡上，并用刷子清洁它 。
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下一步是准备铜线 。它们的长度应相同（约5-7厘米） 。为了切割相同尺寸的电线，我们建议使用一张纸作为长度测量仪 。
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之后，我们应该借助手术刀从电线上去除隔离漆 。从两侧稍微划伤它们 。
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电线准备的最后一个阶段将是松香丝镀锡的过程，以便更好地进行焊接 。
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现在我们准备开始焊接电路到我们的电路板 。我们建议您从电路板的侧面开始焊接，然后在显微镜的帮助下，继续将电线的另一侧焊接到单片器件上 。
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最后，所有电线都焊接到电路板上，我们准备开始使用显微镜将电线焊接到microSD卡上 。
这是最复杂的操作，需要很多耐心 。如果你觉得你很累 – 休息一下，吃一些甜的东西，喝一杯咖啡（血液中的糖会帮助你的手不要动摇） 。之后，开始焊接 。
对于右撇子，我们建议右手拿烙铁，而左手拿镊子用铜线 。
你的烙铁应该是干净的！ 不要忘记在焊接时不时清理它 。
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当所有触点都焊接完毕后，确保没有任何一个触点连接到GND层！ 所有的针脚必须非常紧固！
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现在我们准备将我们的电路板连接到PC-3000FLASH，并开始读取过程！
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