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高效立体的散热系统
转到手机背面 , 小米10 Pro质感就显现出来了 。 小米10 Pro采用了AG磨砂外观工艺 , 小米针对性的调整了雾度与粗糙度 , 这让小米10 Pro的后壳手感更加细腻 , 同时能够降低指纹的遗留 。

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在防护性方面 , 小米10 Pro机身采用的是康宁第五代大猩猩玻璃 , 在更耐磨的同时 , 可以有效降低意外跌落的破损几率 。 同时 , 在小米10 Pro的包装内还附赠了透明保护壳 , 在保护壳外部拥有细密的纹理 , 解决了保护壳的指纹问题 。
小米10 Pro的设计不仅仅体现在外观层面 , 机身内部同样有诸多优化 。 小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局 , 采用了堪称现阶段最奢华的散热系统 。 在机身内部内置了6层石墨结构 , 机身背部拥有大面积的石墨片 , 完整的覆盖了整个背面 。

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而在内部的双层主板架构之间 , 也加入了石墨烯散热层 , 提升了两层主板之间的导热性能 。 此外 , 在小米10 Pro的机身内部 , 用了3000mm2的超大面积VC均热板 , 能够同时覆盖SoC、电池管理芯片、5G芯片区域 , 能够为机身内部提供更高效的散热 。
而且 , 小米10 Pro内部还采用了大量的铜箔和导热凝胶 , 可以说将散热能力覆盖到了整个机身内部当中 。 因此 , 小米10 Pro具备了优秀的散热能力 。

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在小米10 Pro的机身内部 , 加入了多点温度监控传感器 , 能够精准的获取主板、芯片、相机、电池、接口等区域的温度情况 , 通过AI技术对手机的功耗进行调整 , 从而合理的调整机身内部的发热情况 , 让手机的温控更加精准 。
有了出色的散热系统 , 让小米10 Pro在强大性能的全力输出下 , 依旧能够维持一个舒适的温度范围 。
小米史上最高规格的音频设计
小米10 Pro采用了完全对称的扬声器设计 , 在机身顶部与底部的边框上可以看到扬声器的开孔 。 在机身顶部与底部均放置了双1216超线性扬声单元 , 拥有1.2cc的超大音腔 。

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在小米10 Pro的扬声器中 , 采用了行业首款7磁钢设计 , 振幅达到了0.65mm , 可以说是目前业内的最强水平 , 这样的设计让小米10 Pro的响度提升了100% 。 再加上小米针对不同场景的声音调校 , 小米10 Pro具备了较强的声音外放能力 。

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至于红外遥控以及NFC等功能 , 这也是小米旗舰机型的标配 , 小米10 Pro自然也是支持的 。 小米10 Pro采用的是NXP SN100T NFC芯片 , 能够支持门卡模拟、自定义空白卡、米家智能门锁等 。 小米NFC公交卡则支持约311座城市 , 刷卡非常方便 , 小米10 Pro的NFC交易速度能够提升30% 。
顶级配置 强悍的性能表现
小米10 Pro首发旗舰级骁龙865移动平台 , 在数月之前 , 小米与高通的工程师就已经开始针对小米10系列手机进行测试与调试 , 也正是因此小米10系列手机才能顺利首发骁龙865移动平台 。

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骁龙865移动平台采用了 7nm工艺 , 内部集成了Kryo 585 cpu、Adreno 650 GPU、Hexgon 698 dsp、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器 。 骁龙X55调制解调器及射频系统则通过外挂的方式 , 使骁龙865实现了对5G网络的支持 。 骁龙865在支持LPDDR4的同时 , 新增了支持LPDDR5 , 频率最高2750MHz 。
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