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自带的网卡为 intel 的 AX211NGW，支持 Wi-Fi6E 协议 。在硬盘上方还有一个额外的 2280 长度 M.2 硬盘位，方便用户自行扩容 。不过需要注意的是，硬盘和网卡是叠在一起的，不建议用发热量大的硬盘 。
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在另外一侧的 M.2 插槽处是机身自带的硬盘，型号为 1TB 的三星 PM9A1，是目前顶级的消费级 PCIe 4.0 固态，性能非常出色，也做好了散热措施 。
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最下方是一块 90Wh 的电池，并且由于这台电脑可以手动切换到核显输出模式，所以续航时间可以满足外出短途办公，配合 100W 的 PD 充电器，外出可以和手机共用，大大减少旅行重量 。
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烤机 & 跑分
本次幻 16 新模具的特色，就是全面增强的性能释放，我们接下来就看看它究竟增强到了何种程度 。我们先使用 AIDA64 进行单烤 FPU，15 分钟后，i9-13900H 的温度稳定在了 88℃，此时功耗稳定在 112W，这个性能释放相比上代是非常大的提升，已经和厚重的游戏本差距不大了 。
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然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU，在 Dynamic Boost 2.0 技术的加持下，幻 16 经典版的 RTX 4070 稳定在了 140W 的满功率，和上一代相比也是巨大的提升 。温度稳定在 77℃，频率稳定在 2100MHz 左右 。
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接下来我们同时运行以上两款软件，模拟最大的压力，运行 15 分钟的双烤 。15 分钟后 CPU 稳定在 28W、72℃，GPU 稳定在 126W、77℃ 。总功耗达到了 150W+，在轻薄型全能本中属于顶流了 。
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接下来我们进行理论跑分测试 。在 3DMark Time Spy 中，RTX 4070 的 GPU 跑分达到了 12470 分，成绩超过了上一代 RTX 3070Ti 。
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此外我们还跑了一下 3DMark 的光追测试，实测得分为 7424 分，光追性能几乎达到了 RTX 3060 笔记本 GPU 的一倍 。
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在代表 CPU 理论性能的 CineBench R20 中，获得了单线程 784 分，多线程 8147 分的成绩 。相比于上代 i9-12900H 的单核 700 多分，多核 6500 多分，提升了约 20%，相当显著 。
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R23 的表现也差不多，单核心冲上了 2000 分大关，直逼 13 代桌面级 i7，多核则达到了 21300 分，提升巨大 。
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三星 PM9A1 的硬盘，表现极其出色，是目前顶级的 PCIe 4.0 固态硬盘之一 。
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